三星晶圆代工业务总裁Choi Siyoung在旧金山的行业活动上表示，这家耗资170亿美元的工厂将于2025年开始大规模生产。

2021年，三星在宣布这项投资时曾表示，该工厂将于2024年下半年投产。但一位三星发言人表示，该公司目前无法确认该公司的量产规划。

此前，由于缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员，台积电决定将亚利桑那州新工厂的生产从明年推迟到2025年。

美国总统拜登的宏伟计划是提高美国本土的芯片生产，以避免未来出现像2021年那样的芯片供应中断，从而导致数家公司损失数千亿美元的收入。但三星和台积电美国新芯片工厂推迟量产无疑是对这一计划的打击。

台积电和三星修改后的计划意味着，它们价值数百亿美元的新工厂可能要到明年美国总统大选后才能投产。

拜登签署了《芯片法案》（Chips Act），并承诺为美国的新半导体工厂提供1000亿美元的支持，但一年多后，拜登政府只向英国航空航天公司BAE Systems Plc的美国子公司提供了3500万美元的支持。