使用应变片进行测量时,温度变化可能会对测量结果产生不良影响。幸运的是,有许多选择。通过使用半桥或全桥惠斯通电桥电路,或通过选择适合的应变片或进行计算,最大程度来消除温度对测量结果产生的影响。
箔式应变片的温度范围受到使用的材料限制。最大温度范围约为300°C至400°C。如果必须在较高的温度下进行测量,则必须使用使用不同原理的高温应变片。HBM应变计温度范围为:
当然,您使用的粘合剂的温度限制也必须遵守。如果温度升高时粘合剂变软,则无法准确地传递应变。因此必须了解粘合剂的温度限制。粘合剂分为冷固化和热固化两种:这取决于室温下固化是否足够,是否需要烤箱。HBM提供的粘合剂的温度限制为:
除了这两个主要因素外,温度效应还会影响其他量。然而,这些影响的总和可以忽略,通常可以通过计算补偿方式来消除(参见下面的计算补偿说明)。
被测材料随着温度的升高而膨胀。该膨胀由材料的膨胀系数决定。对于钢来说,约为11ppm/K,也就是增加 1摄氏度,产生11μm/m的膨胀。材料膨胀受温度变化的影响,最终导致产生“表观”应变,换句话说可以说是无负载下的应变。
在这种情况下,最好的应对措施是采用自补偿应变片。这些应变片温度特性适用于特定材料,可以补偿表观应变(补偿测量体温度产生膨胀)。
当使用两线制电路时,测量电缆的电阻被施加到应变片电阻上,因此将影响测量。除了产生的零漂并导致K系数下降外,测量电缆的电阻也与温度有关。在这种情况下,合适的对策是使用如下所述的多线 K系数的温度系数
K系数是应变片最重要的特性。它描述了应变与电阻变化之间的相关性。K 系数是具有温度依赖性的。典型的K系数为0.01%/ K,其对测量结果的影响通常相对较小,因此大都可被忽略。然而,通过计算进行补偿(对于温度测量)也是可行的。
弹性模量是测量体的材料依赖性。它描述了测量的应变和机械应力之间的相关性。弹性模量也是具有温度依赖性的。钢的典型值约为。-0,02%/K。在实验应力分析中,通常忽略弹性模量的影响。使用可以校准的高精度传感器,通过桥路中具有温度依赖性的镍元素进行补偿。
与测量体相比,激发电压会应变片变热。根据测量体的热导率,热传导或多或少被测量体吸收。如果测量体导热不良,结果可能是测量体与应变片之间的温度差。如果过大的激励电压,可能会干扰自补偿应变片的性能。
如果测量点没有得到充分的保护,相对湿度可能会发生零点漂移。这是由于粘合剂和应变片载体材料的水分子被吸收(吸湿)。合适的对策是小心地保护测量点。
随着温度的升高,粘合剂变软,不再能够转移100%的应变。可能会导致K系数降低。因此,必须始终遵守粘合剂的温度限制,并在根据适用领域选择。
自补偿应变片专门用于通过其自身的温度特性来补偿某些材料的温度特性。这意味着它们会抵消表观应变(从而抵消测量体的温度引起的膨胀)。因此,应选择具有适合于测量体的材料的温度响应的应变片。
选择适应不同材料的应变片可以补偿大部分表观应变。剩余误差为非线性分量。此误差可以在生产过程中测量,并包含在数据表中。另外,如果温度变化较大,您还可以通过计算补偿。
使用自补偿应变片,连接组成半桥或全桥电路或是三线或四线电路是补偿的另一重要方法,其可以最小化甚至完全消除电缆电阻产生的影响。
惠斯通电桥电路将极小的电阻变化转换为可测量的电压。四个电阻可以由一个(四分之一桥电路),两个(半桥电路)或四个(全桥电路)应变片代替。
由于在惠斯通电桥中各个桥臂不同,所以有补偿的可能性。该温度补偿效果可以基于弯曲梁的示例来证明:在正负载下,弹性体在顶部为正应变应(+)和底部负应变( – )。
如果两个应变片连接到惠斯通电桥,结果是将信号加倍。如果发生温度依赖性应变,产生的应变将出现在两个应变片上,并具有相同的信号。因此可以在惠斯通电桥中相互抵消。
可通过三线电路选择性地补偿电缆电阻的影响。为了做到这一点,电源线和另外三个引线连接到惠斯通电桥的不同桥臂上。由于两个结构的对称性相反,因此相互补偿,除了是不对称的电缆和温度梯度,电缆电阻可由三线电路补偿。
对于自补偿应变片的残余误差,对于未经调整的应变片误差,以及其他小误差(例如K系数的温度依赖性),可以通过计算补偿。
为了做到这一点,需要并行进行温度测量,并通过在线或随后的计算来校正测量的应变。同时也必须考虑温度梯度。如有必要,必须提供多个测量点。来自HBM的catman®等软件工具提供计算补偿的功能。
由于热电效应,在连接不同材料的情况下会产生温度依赖性电压。热偶就是利用这种效果。然而,这也对应变测量系统(温度依赖性零误差(零点返回))产生影响。
可以通过使用载频放大器来补偿热电压 (HBM QuantumX MX1615B / QuantumX MX1616B)。在这种情况下,存在正弦激励电压,使得测量信号可以被调制成周期信号。在信号通过滤波器之后,进行数字解调,使得准静态热电电压可以在放大器中被滤除。